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液態(tài)金屬復(fù)合導(dǎo)熱硅脂系列
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所屬分類
熱控
數(shù)量
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+
產(chǎn)品描述
液態(tài)金屬復(fù)合導(dǎo)熱硅脂系列
液態(tài)金屬導(dǎo)熱硅脂是一類基于液態(tài)金屬技術(shù)延伸而制備出的復(fù)合型導(dǎo)熱界面材料,具有導(dǎo)熱系數(shù)高、熱阻低、印刷性能好、絕緣性良好等特點。
典型性能參數(shù)
產(chǎn)品名稱：液態(tài)金屬復(fù)合導(dǎo)熱硅脂
型號：LMSG 80
顏色：銀灰色
外觀：膏狀
密度(g/m³)：5.0±0.2
揮發(fā)性含量(%)：0.056
工作溫度(℃)：-40~125
導(dǎo)熱系數(shù)(W/m·K)：8.0
最小界面厚度(μm)：20
熱阻性(K·cm²/W)：0.022
腐蝕性：對鋁及其合金有輕微腐蝕，對銅和鎳無明顯腐蝕
液態(tài)金屬復(fù)合導(dǎo)熱硅脂優(yōu)勢
高電導(dǎo)率
高耐溫性
穩(wěn)定性好
使用壽命長
粘附性好
無毒環(huán)保
應(yīng)用領(lǐng)域
關(guān)鍵詞:
導(dǎo)熱
液態(tài)
金屬
復(fù)合
界面
腐蝕
系數(shù)
性能參數(shù)
環(huán)保
未找到相應(yīng)參數(shù)組，請于后臺屬性模板中添加
推薦產(chǎn)品
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液態(tài)金屬合金功能材料可根據(jù)不同應(yīng)用場景對熔點、流動性、粘附性、電導(dǎo)率、熱導(dǎo)率等技術(shù)性能做調(diào)整。
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液態(tài)金屬電子漿料不含任何有機載體，無需制粉、漿料、燒結(jié)等工藝處理，只需采用噴印、打印等方式即可快速制備出具有特定功能的電子電路，導(dǎo)電性能優(yōu)異，成本較低。
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漿料
電子電路
電子標(biāo)簽
環(huán)保
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液態(tài)金屬電子油墨是由多種金屬經(jīng)過系列工序合成、并根據(jù)不同使用基底改變其潤濕性、在常溫下呈液態(tài)的復(fù)合金屬材料，具有優(yōu)良導(dǎo)電性和較好的濕潤性。
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關(guān)鍵字:
液態(tài)
電子
油墨
潤濕
印刷
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液態(tài)金屬導(dǎo)熱膏是一種純金屬膏狀熱界面材料，擁有突破傳統(tǒng)熱界面材料的超高熱導(dǎo)率和穩(wěn)定性，導(dǎo)熱性能卓著。廣泛用于高溫、高密度熱流場合的電子器件散熱。
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熱導(dǎo)率
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